Llegan las CPU Intel Lakefield, marcando el comienzo de la próxima generación de computadoras portátiles

Intel acaba de lanzar sus CPU Lakefield, las primeras en utilizar el apilamiento Foveros 3D y presentar una arquitectura híbrida. Anunciado el año pasado, estas CPU están diseñadas para dispositivos de baja potencia en nuevos factores de forma ultraligeros y flexibles, como dispositivos plegables y de doble pantalla.

Ya sabíamos que Samsung usaría las CPU de Lakefield para su Galaxy Book S muy delgado. Intel ha confirmado que los chips también llegarán al Le novo ThinkPad X1 Fold , la primera PC plegable que se espera llegue a finales de este año con Windows 10 Pro.

"Los procesadores Intel Core con tecnología híbrida Intel son la piedra angular de la visión de Intel para avanzar en la industria de las PC al adoptar un enfoque basado en la experiencia para diseñar silicio con una combinación única de arquitecturas e IP", dijo Chris Walker, vicepresidente corporativo y gerente general de Intel. de plataformas de clientes móviles.

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Habilitación de dispositivos más pequeños y flexibles.

Estas nuevas CPU Intel Core con tecnología híbrida se diseñaron para reducir aún más el tamaño de los dispositivos con Windows 10. Con ese fin, Intel dice que los chips Lakefield ofrecen compatibilidad total con la aplicación de Windows 10 en productos que son 56% más pequeños debido a su tamaño de placa 47% más pequeño.

El fabricante de chips promete una larga duración de la batería y señala que estas CPU Intel Core de 7 W son las primeras con una potencia de reserva de 2,5 mW, una reducción del 91% en comparación con los procesadores de la serie Y. Logra esta hazaña mediante el uso de una nueva tecnología de apilamiento. Puedes pensar en estos chips como pasteles de capa en comparación con los chips anteriores, que son más como panqueques. Le permite a Intel "mezclar y combinar" diferentes componentes sin aumentar la huella del chip (Intel afirma que es del tamaño de un centavo).

Más específicamente, Intel está apilando dos troqueles lógicos y dos capas de DRAM en tres dimensiones, por lo que no hay necesidad de memoria externa.

Podemos esperar ver que las próximas computadoras portátiles con nuevos factores de forma usen los procesadores híbridos porque los chips usan tubos de visualización internos duales para una mayor flexibilidad.

CPU Intel con rendimiento y especificaciones de tecnología híbrida (Lakefield)

Las CPU Intel Core i5 (i5-L16G7) y Core i3 (i3-L13G4) con tecnología híbrida utilizan un chip de 10 nanómetros basado en la arquitectura Sunny Cover. Estas CPU, a diferencia de sus competidores ARM, son compatibles con los programas de 32 bits y de 64 bits, por lo que puede ejecutar todas las aplicaciones de Windows en ellos.

Al menos, puedes intentarlo. Estos son chips de baja potencia, por lo que no espere el rendimiento proporcionado por las CPU más potentes de la serie U y la serie H. Excavando en los números, el Core i5-L16G7 tiene una configuración de 5 núcleos / 5 hilos y una frecuencia máxima de múltiples núcleos de 1.8Ghz (los núcleos individuales van hasta 3Ghz). El Core i3-L13G4 menos potente tiene la misma configuración de núcleo / hilo pero una frecuencia máxima más baja de 0.8Ghz (2.8Ghz para un núcleo).

Intel compara los nuevos chips con sus CPU de la serie Y, las que se usan en la MacBook Air y otras computadoras portátiles ultrafinas. En comparación con una CPU Intel Core i7-8500Y, el nuevo chip Lakefield Intel Core i5-L16G7 obtiene un rendimiento 12% más rápido y un aumento del 24% para cada SoC. También puede esperar un aumento de 1.7x en el rendimiento de gráficos en comparación con los gráficos Intel UHD en el procesador de la serie Y.

Intel también dice que el Core i5-L16G7 puede convertir un video a su formato preferido un 54% más rápido que la CPU Core i7-8500Y. Desafortunadamente, la compañía no hizo ninguna comparación con los últimos chips de la 10a generación de la serie Y o los procesadores de la serie U que se encuentran en la mayoría de las laptops livianas (como la Dell XPS 13 ).

En términos de conectividad, las CPU de Lakefield admitirán Thunderbolt 3 para conectarse a cuatro monitores 4K y Wi-Fi 6 para velocidades de Internet más rápidas.

Los chips Lakefield llegarán pronto a las computadoras portátiles

Intel destacó dos próximos dispositivos que utilizarán las CPU de Lakefield: el Samsung Galaxy Book S y el Lenovo ThinkPad X1 Fold.

Estos son dos dispositivos interesantes, pero el último es especialmente interesante teniendo en cuenta que es la primera PC plegable. Cuando pusimos en práctica el ThinkPad X1 Fold , la gente de Lenovo nos dijo que imaginaban que sería un reemplazo de su computadora portátil y tableta, no un cumplido. Con eso y el precio de $ 2,499 en mente, estos chips Lakefield necesitarán ofrecer un rendimiento rápido y una batería de larga duración.

El Galaxy Book S estará disponible en mercados seleccionados a finales de este mes, mientras que se espera que el ThinkPad X1 Fold llegue antes de fines de 2020. Por supuesto, solo sabremos cómo funcionan estos nuevos chips innovadores una vez que los tengamos en nuestros laboratorios, así que Vuelva a consultar con nosotros en unos meses.