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Intel anuncia seis CPU Core de 9ª generación, le da un adelanto a Ice Lake

7 enero, 2019

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El lago de hielo finalmente está aquí. Intel reveló hoy el altamente anticipado procesador de próxima generación en CES 2019 e incluso dio una breve demostración de un chip de 10 nm en funcionamiento.

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Los primeros procesadores Intel de 10 nm basados ​​en la arquitectura Sunny Cove recientemente revelada por la compañía, Ice Lake promete un rendimiento 2x, junto con soporte para Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 y DL Boost. Intel aún no ha anunciado el precio, pero las fichas de Ice Lake están programadas para estar en las tiendas durante esta temporada de fiestas.

La industria de las PCs ha estado muriendo de hambre por obtener más información sobre los chips de 10nm retrasados, y ahora la espera ha terminado. Intel nos dio un sabor aún más grande de Ice Lake de lo que esperábamos. No solo mostraron una unidad real en la conferencia de prensa, sino que incluso hubo una demostración que muestra un sistema equipado con Ice Lake jugando un juego mientras está conectado a un monitor a través de Thunderbolt 3, y otro que usa el aprendizaje automático para escanear rápidamente las fotos.

Dell incluso subió al escenario con una misteriosa computadora portátil XPS con tecnología Ice Lake (parecía un XPS 13 2 en 1, por lo que vale), lo que brinda más seguridad de que estos chips, de hecho, vendrán a los consumidores este año.

Junto con Ice Lake, Intel anunció que expandiría sus ofertas de escritorio con seis nuevas CPUs de novena generación, que van desde Core i3 a Core i9. Esos serán enviados a finales de este mes. Los potentes chips de la serie H de Intel también se actualizarán con las nuevas CPUs de la novena generación, pero no hasta Q2. Intel no proporcionó nombres de modelos ni expectativas de rendimiento para los próximos procesadores. El precio también no fue mencionado.

Intel Press

Luego, Intel nos dio una idea de algunas de las tecnologías en las que está trabajando para futuros productos. La compañía está colocando múltiples núcleos de CPU en una sola plataforma para optimizar el rendimiento y la duración de la batería. Intel ilustró cómo un gran núcleo de Sonny Cove de 10 nm podría combinarse con cuatro núcleos más pequeños basados ​​en Atom para crear lo que se denomina una “CPU híbrida”.

Además de eso, Intel está utilizando este enfoque junto con Feveros, una tecnología de empaquetado en la que diferentes elementos informáticos se apilan uno encima del otro para crear una pequeña pero poderosa placa madre tridimensional. El producto final de estos dos métodos es lo que Intel llama Lakefield. Del tamaño de una barra de chocolate, una placa base de Lakefield se demostró por primera vez en el escenario con una tableta y una computadora portátil.

Después de una serie de retrasos preocupantes, Intel finalmente parece listo este año para lanzar algunos componentes que podrían proporcionar mejoras más grandes a las computadoras portátiles y de escritorio que nunca antes hemos visto. Solo tendremos que ser un poco más pacientes para ver si la espera ha dado sus frutos.